特許
J-GLOBAL ID：200903094366969586
非接触ICタグ装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
杉浦 康昭
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-141063
公開番号（公開出願番号）：特開2001-325572
出願日： 2000年05月15日
公開日（公表日）： 2001年11月22日
要約：
【要約】【課題】 本発明は、コイル間の電磁結合が効率よく行なえると共に、狭幅等の特殊なアプリケーションに対応、かつ信頼性に優れた非接触ICタグを提供する。【解決手段】 本発明は上記の問題を解決するため、第2のアンテナコイルの外周を第3のアンテナコイルの内周より大きい形状とした。また、第2のアンテナコイルを第3のアンテナコイルの外部に形成した。このようにすることで、前記第2、第3のアンテナコイル巻数(インダクタンス)を増加させることができるため、設計マージンが広がる。
請求項（抜粋）：
ICチップと、少なくとも前記ICチップと本体装置との通信を行うためのアンテナコイルを含む非接触ICタグ装置において、前記ICチップと接続された第1のアンテナコイルと、前記第1のアンテナコイルと主に電磁結合する第2のアンテナコイルと、前記第2のアンテナコイルと接続され、本体装置のアンテナコイルと主に電磁結合する第3のアンテナコイルとを備え、第2アンテナコイルの外周が、第3アンテナコイル内周よりも大きいことを特徴とする非接触ICタグ装置。
IPC (3件)：
G06K 19/07
, B42D 15/10 521
, G06K 19/077
B42D 15/10 521
, G06K 19/00 H
, G06K 19/00 K
2C005MB10
, 2C005NA09
, 5B035BA03
, 5B035BB09
, 5B035CA23
