特許

J-GLOBAL ID：200903094369739662

プリント配線板実装構造

発明者： 松阪 好樹
出願人/特許権者： 沖電気工業株式会社
代理人 (1件)： 大西 健治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-277872
公開番号（公開出願番号）：特開2001-102718
出願日： 1999年09月30日
公開日（公表日）： 2001年04月13日
要約：

【要約】【課題】 部品を重ねて実装することなく部品実装面積を小さくして高密度実装を可能にする。【解決手段】 プリント配線板1には部品2、3が実装されている。部品2はリード4a、4bを有し、部品3はリード5a、5bを有する。部品2のリード4bは部品3のリード5aとリード5bの間に入り込むように位置し、部品3のリード5aは部品2のリード4aとリード4bの間に入り込むように位置している。

請求項（抜粋）：

プリント配線板上に部品を実装する構造において、実装した部品のリードとリードの間に他の部品の一部または全部が位置するように該他の部品を実装することを特徴とするプリント配線板実装構造。

FI (2件)：

H05K 1/18 S ,  H05K 1/18 G

Fターム (7件)：

5E336AA04 ,  5E336AA11 ,  5E336BB01 ,  5E336BC34 ,  5E336CC01 ,  5E336EE01 ,  5E336GG30