特許
J-GLOBAL ID：200903094370862044
WLP(ウェハレベルパッケージ)およびその製造方法、WLPを内蔵した電子機器、ならびに気密封止方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
藤島 洋一郎
, 三反崎 泰司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-294424
公開番号（公開出願番号）：特開2008-112835
出願日： 2006年10月30日
公開日（公表日）： 2008年05月15日
要約：
【課題】気密封止工程や実装工程に起因してデバイスが破壊される虞がなく、これにより歩留りや信頼性を向上させることの可能なウェハレベルパッケージを提供する。【解決手段】それぞれ環状の接合パッド14,22を表面に有する2つの基板(下部基板10、上部基板20)と、接合パッド14,22の幅方向の中心領域14A,22Aを互いに接合する半田バンプ32と、接合パッド14,22の幅方向の外縁領域14B,22Bを互いに接合する樹脂バンプ31とを備える。樹脂バンプ31の融点は半田バンプ32のそれよりも低くなっている。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
それぞれ環状の接合部を表面に有する2つの基板と、
前記2つの基板のそれぞれの接合部の幅方向の中心領域を接合する半田部と、
前記2つの基板のそれぞれの接合部の幅方向の外縁領域を接合する樹脂部と
を備え、
前記樹脂部の融点は前記半田部のそれよりも低くなっている
ことを特徴とするウェハレベルパッケージ。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L23/02 B
, H01L23/12 501P
