特許

J-GLOBAL ID：200903094373092843

薄型積層コンデンサ

発明者： 宇佐美 光雄 ,  宮崎 勝
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-156582
公開番号（公開出願番号）：特開平10-004030
出願日： 1996年06月18日
公開日（公表日）： 1998年01月06日
要約：

【要約】【課題】 従来のセラミックコンデンサを50ミクロン程度まで薄くすると簡単に応力で割れてしまい、薄型で大容量のコンデンサがなかった。【解決手段】 ウエハ上にコンデンサを作製して積層する。ウエハを薄くして金属の固相拡散接合似よって接合する。上下の貫通孔はシリコンを薄くしてエッチングで開ける。【効果】 薄型で曲げに強い大容量のコンデンサを製造することができる。

請求項（抜粋）：

シリコンウエハ主面上に第1の電極層と第2の電極層をもっていて第1の電極層と第2の電極層の間には誘電体層があって、第1の電極層と第2の電極層はそれぞれシリコンウエハに開けられた貫通孔によってシリコン裏面に接合電極がそれぞれとられる構造の薄型コンデンサがあって他の同様の構造をもつ薄型コンデンサの接合電極とが位置合わせされて接合することを特徴とする薄型積層コンデンサ。

IPC (3件)：

H01G 4/33 ,  H01G 4/12 394 ,  H01G 4/30 301

FI (3件)：

H01G 4/06 102 ,  H01G 4/12 394 ,  H01G 4/30 301 A