特許

J-GLOBAL ID：200903094374074369

半導体装置のリード曲げ方法

発明者： 樋高 雅文
出願人/特許権者： 富士通株式会社 ,  株式会社九州富士通エレクトロニクス
代理人 (1件)： 井桁 貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-271373
公開番号（公開出願番号）：特開平6-120393
出願日： 1992年10月09日
公開日（公表日）： 1994年04月28日
要約：

【要約】【目的】 本発明は、半導体装置のリード曲げ方法に関し、曲げ加工時におけるリードの損傷防止、曲げパンチ及び曲げダイへの半田付着防止を実現して、且つリードフレーム形態に関係なく適用可能な曲げ方法を提供することを目的としている。【構成】 半導体素子が樹脂封止され、該半導体素子に接続されるリードが樹脂外部に導出される半導体装置のリード曲げ方法であり、リード3の、樹脂導出部から所定長さ離れた第一曲げ部3Aを、リード先端側が上方を向くように湾曲させる第一工程と、リード3の、樹脂導出部と前記第一曲げ部3Aとの中間部分にある第二曲げ部3Bをクランパー14でクランプして、該クランパー14を回転させることでリード先端側が下方を向くように湾曲させる第二工程とを含む構成とする。

請求項（抜粋）：

半導体素子が樹脂封止され、該半導体素子に接続されるリードが樹脂外部に導出される半導体装置のリード曲げ方法であり、リード(3)の、樹脂導出部から所定長さ離れた第一曲げ部(3A)を、リード先端側が上方を向くように湾曲させる第一工程と、リード(3)の、樹脂導出部と前記第一曲げ部(3A)との中間部分にある第二曲げ部(3B)をクランパー(14)でクランプして、該クランパー(14)を回転させることでリード先端側が下方を向くように湾曲させる第二工程とを含むことを特徴とする半導体装置のリード曲げ方法。

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平3-022467
  
• 特開昭64-018527
  
• 特開平1-218718