特許

J-GLOBAL ID：200903094384354254

電子部品と基板との接続構造及びその接続方法、並びにその接続構造及び接続方法におけるはんだバンプ形成法

発明者： 岡田 浩志 ,  三階 春夫 ,  中村 秀男
出願人/特許権者： 日立テクノエンジニアリング株式会社
代理人 (1件)： 秋本 正実
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-256416
公開番号（公開出願番号）：特開平10-107176
出願日： 1996年09月27日
公開日（公表日）： 1998年04月24日
要約：

【要約】【課題】 電子部品が湾曲していても電子部品の配線パッドと基板の配線パターンとがはんだを介して個々に電気的に完全に接続されていて接続不良が無いこと。【解決手段】 はんだ16の供給において、配線パッド2と配線パターン10とが個々に完全に接続するように、BGA8及び又は基板9の湾曲度と、配線パッド2及び又は配線パターン10の加熱溶融時のはんだ16の濡れ面積と、ほぼ比例した量のはんだ16を供給する。この結果、BGA8の配線パッド2と基板9の配線パターン10とがはんだ16を介して個々に電気的に完全に接続されていて接続不良が無い。

請求項（抜粋）：

電子部品の配線パッドと基板の配線パターンとがはんだを介して個々に電気的に接続されている電子部品と基板との接続構造であって、前記はんだの供給量は、前記配線パッドと前記配線パターンとが個々に完全に接続するように、前記電子部品及び又は前記基板の湾曲度と、前記配線パッド及び又は前記配線パターンの加熱溶融時のはんだの濡れ面積と、ほぼ比例した量であることを特徴とする電子部品と基板との接続構造。

IPC (3件)：

H01L 23/12 ,  H01L 21/60 311 ,  H01L 21/321

FI (3件)：

H01L 23/12 L ,  H01L 21/60 311 Q ,  H01L 21/92 602 N