特許
J-GLOBAL ID：200903094387224084
半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-278613
公開番号（公開出願番号）：特開平9-121018
出願日： 1995年10月26日
公開日（公表日）： 1997年05月06日
要約：
【要約】【課題】モジュール型半導体装置の製造時間の短縮と製造コストの低減を図り、かつ耐湿性を向上する。【解決手段】放熱板に凹部が設けられその凹部に絶縁基板を接着し、さらに前記凹部内部をレジンにより封入する。【効果】絶縁基板を放熱板の凹部底面上に接着することにより、放熱板に対する絶縁基板の位置決めが治具なしで行うことができる。装置内部がレジンと支持基板によってのみ封入されているので、装置の耐湿性を向上させることができる。
請求項（抜粋）：
半導体素子及び電極端子を搭載した絶縁基板と、凹部を有し、凹部以外の部分は大略同じ厚さを有する金属性支持基板とを有し、前記絶縁基板は前記凹部の底部に接着されることを特徴とする半導体装置。
IPC (2件)：
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