特許

J-GLOBAL ID：200903094393165170

複合多層回路基板

発明者： 林 洋志 ,  大友 省三 ,  西垣 進
出願人/特許権者： 株式会社住友金属セラミツクス
代理人 (1件)： 吉村 博文
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-301107
公開番号（公開出願番号）：特開平5-109923
出願日： 1991年10月20日
公開日（公表日）： 1993年04月30日
要約：

【要約】【目的】 回路基板表面にチップ部品を組み合わせてフィルタを構成する必要がなく、かつノイズ除去特性を向上させ得ることができると共に、回路基板表面のスペースを有効に使用できるようにした複合多層回路基板を提供する。【構成】 800〜1000°Cで同時焼成可能な導体を内層導体として有する多層回路基板において、該回路基板内部に信号導体パターンとアース導体パターンとを誘電体を介して対向させたフィルタ回路を組み込み、一体的に焼成し、かつ該フィルタ回路は多段に直列接続され、分布定数型ノイズフィルタを形成した構成よりなる。

請求項（抜粋）：

800〜1000°Cで同時焼成可能な導体を内層導体として有する多層回路基板において、該回路基板内部に信号導体パターンとアース導体パターンとを誘電体を介して対向させたフィルタ回路を組み込み、一体的に焼成し、かつ該フィルタ回路は多段に直列接続され、分布定数型ノイズフィルタを形成していることを特徴とする複合多層回路基板。

IPC (5件)：

H01L 23/12 ,  H01L 23/522 ,  H01L 25/04 ,  H01L 25/18 ,  H01P 1/203

FI (4件)：

H01L 23/12 N ,  H01L 23/12 B ,  H01L 23/52 B ,  H01L 25/04 Z