特許

J-GLOBAL ID：200903094396706253

エポキシ樹脂組成物

発明者： 平田 明広
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-013341
公開番号（公開出願番号）：特開平5-206329
出願日： 1992年01月28日
公開日（公表日）： 1993年08月13日
要約：

【要約】【構成】 3、3’、5、5’-テトラメチル-4、4’ジヒドロキシビフェニルグリシジルエーテルを総エポキシ樹脂量に対して50〜100重量部を含むエポキシ樹脂と多官能フェノール樹脂100重量部にビスフェノールAを15〜100重量部溶融した混合物、溶融シリカ粉末及びトリフェニルホスフィンからなる半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【効果】 半田付け工程による急激な温度変化による熱ストレスを受けた時の耐クラック性に非常に優れ、更に耐湿性が良好なことから電子、電気部品の封止用、被覆用、絶縁用等に用いた場合、特に表面実装パッケージに搭載された高集積大型チップICにおいて信頼性を特に必要とする製品について好適である。

請求項（抜粋）：

(A)下記式(1)で示されるエポキシ樹脂を総エポキシ樹脂量に対して50〜100 重量%含むエポキシ樹脂【化1】(式中のR1 〜R8 は水素、ハロゲン、アルキル基の中から選択される同一もしくは異なる原子または基)、(B)下記式(2)で示される多官能フェノール樹脂100重量部に対して2官能フェノール類を15〜 100重量部溶融混合した硬化剤、【化2】(n=1〜6)(C)無機充填材および(D)硬化促進剤を必須成分とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。

IPC (5件)：

H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  C08G 59/20 NHQ ,  C08G 59/62 NJF ,  C08L 63/00 NKT