特許

J-GLOBAL ID：200903094397223698

研磨装置および研磨方法

発明者： 堀越 浩
出願人/特許権者： 川崎製鉄株式会社
代理人 (1件)： 渡辺 望稔 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-344230
公開番号（公開出願番号）：特開2001-162519
出願日： 1999年12月03日
公開日（公表日）： 2001年06月19日
要約：

【要約】【課題】最小限の研磨液供給量で、研磨速度、研磨速度の均一性、および、半導体集積回路の特性等の研磨特性を維持することができる研磨装置および研磨方法を提供する。【解決手段】研磨時に、被研磨材の被研磨面と接触する研磨パッドの領域を外側に均等に10%拡大した領域内にのみ複数の研磨液吐出口が均等に開口された研磨パッドを用いて、この研磨パッドに開口された複数の研磨液吐出口から研磨液を吐出しながら、被研磨材の被研磨面全面を研磨パッドの研磨面の一部の領域に接触させ、研磨ヘッドと定盤とを相対的に移動して、被研磨材の被研磨面を研磨パッドの研磨面で研磨することにより、上記課題を解決する。

請求項（抜粋）：

研磨パッドが貼り付けられた定盤と、被研磨材を保持する研磨ヘッドとを備え、前記研磨パッドの研磨面と前記被研磨材の被研磨面とが互いに対向する位置に配置され、前記研磨パッドに開口された複数の研磨液吐出口から前記研磨液を吐出させながら、前記被研磨材の被研磨面全面を前記研磨パッドの研磨面の一部の領域に接触させて、前記研磨ヘッドと前記定盤とを相対的に移動することにより、前記被研磨材の被研磨面を前記研磨パッドの研磨面で研磨する研磨装置であって、前記研磨パッドに開口された複数の研磨液吐出口が、研磨時に、前記被研磨材の被研磨面と接触する前記研磨パッドの領域を外側に均等に10%拡大した領域内にのみ均等に開口されていることを特徴とする研磨装置。

IPC (4件)：

B24B 37/00 ,  B24B 37/04 ,  H01L 21/304 622 ,  H01L 21/304

FI (4件)：

B24B 37/00 K ,  B24B 37/04 G ,  H01L 21/304 622 E ,  H01L 21/304 622 R

Fターム (9件)：

3C058AA07 ,  3C058AA11 ,  3C058AB01 ,  3C058AC04 ,  3C058CB01 ,  3C058CB03 ,  3C058CB05 ,  3C058CB10 ,  3C058DA17