特許

J-GLOBAL ID：200903094398215133

プリント基板および半導体装置および電子部品ユニット

発明者： 中島 元
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 木村 高久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-031436
公開番号（公開出願番号）：特開2000-232177
出願日： 1999年02月09日
公開日（公表日）： 2000年08月22日
要約：

【要約】【課題】 本発明の課題は、プリント基板と半導体装置とのハンダ接合に関わる、接合強度の向上およびコストの低減を達成することの可能な、プリント基板および半導体装置および電子部品ユニットを提供することにある。【解決手段】 本発明のプリント基板20は、第2の電極パッド22,22...の表面に、各々銀被膜23,23...を形成している。また、本発明の半導体装置30は、第1の電極パッド32,32...の表面に、各々銀被膜33,33...を形成している。また、本発明の電子部品ユニット100は、プリント基板20における第2の電極パッド22,22...の表面に、各々銀被膜23,23...を形成している。

請求項（抜粋）：

半導体装置の第1の電極パッドに対向する状態で、ハンダにより上記第1の電極パッドに接続される第2の電極パッドを有するプリント基板であって、上記第2の電極パッドの表面に、銀被膜を形成して成ることを特徴とするプリント基板。

IPC (4件)：

H01L 23/12 ,  H05K 1/09 ,  H05K 1/18 ,  H01L 21/60 311

FI (4件)：

H01L 23/12 L ,  H05K 1/09 C ,  H05K 1/18 L ,  H01L 21/60 311 S

Fターム (24件)：

4E351AA01 ,  4E351AA06 ,  4E351BB01 ,  4E351CC06 ,  4E351CC25 ,  4E351DD04 ,  4E351DD05 ,  4E351DD06 ,  4E351DD19 ,  4E351DD24 ,  4E351GG02 ,  5E336AA04 ,  5E336BB01 ,  5E336CC34 ,  5E336CC37 ,  5E336CC58 ,  5E336EE03 ,  5E336GG06 ,  5E336GG14 ,  5E336GG30 ,  5F044KK01 ,  5F044KK13 ,  5F044LL01 ,  5F044QQ06