特許
J-GLOBAL ID：200903094407074750
半導体装置用リードフレームの製造方法及び半導体装置用リードフレーム並びに樹脂封止型半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鵜沼 辰之
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-006522
公開番号（公開出願番号）：特開平5-190720
出願日： 1992年01月17日
公開日（公表日）： 1993年07月30日
要約：
【要約】【目的】 複数の個別リードフレームを位置決め精度の高い積層を行うとともに、組立て時の生産性を向上させる。【構成】 互いに積層し溶接するリード1a、1b同志間にすき間3を設け、すき間3を含む領域を溶接して一方のリード1bを溶融し切断させる。【効果】 溶融した一方のリードはすき間の部分で凝集分離するため、位置決めに使用した外枠などの不要部を、リードの接合と同時に切除することができる。
請求項（抜粋）：
複数の個別リードフレームのそれぞれに少なくとも一つのリードを形成し、それぞれの個別リードフレームを積層してそれぞれのリードを互いに重ね合わせ、その重ね合わせたリード同志を溶接しかつ一方のリードを切断して組み立てる半導体装置用リードフレームの製造方法において、前記リード同志を幅方向に設けたすき間を介して重ね合わせ、該すき間を含む領域を溶接するとともに溶融により前記一方のリードを切断することを特徴とする半導体装置用リードフレームの製造方法。
IPC (2件)：
H01L 23/50
, B23K 26/00 310
