特許
J-GLOBAL ID：200903094407152298
電子部品収納用パッケージの製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-306007
公開番号（公開出願番号）：特開2001-127193
出願日： 1999年10月27日
公開日（公表日）： 2001年05月11日
要約：
【要約】【課題】 セラミック枠体の各側壁に変形が発生しやすく、セラミック枠体の内側に電子部品を収容することが困難である。【解決手段】 セラミック基板1用およびセラミック枠体2用のセラミックグリーンシート11・12を準備し、次いでセラミックグリーンシート12に略四角形の貫通孔12aと、貫通孔12aの相対向する一対の辺に略平行に隣接しかつ貫通孔12a側の辺がセラミック枠体2の外周辺の一つとなるスリット12bとを同時に打ち抜くとともに、セラミックグリーンシート11にスリット12bに対応するスリット11bを打ち抜き、次いでスリット11b・12bが重なるように積層するとともに、この積層体を貫通孔12aの他の相対向する一対の辺に略平行に隣接しかつスリット11b・12bを横切る位置で切断して生セラミック成形体17を得、次いでこの生セラミック成形体17を焼成する方法である。
請求項（抜粋）：
上面に電子部品を搭載するための略四角平板状のセラミック基板上に、外周が前記セラミック基板と略一致するとともに内周各辺が前記外周各辺と略平行な、中央部に電子部品を収容するための略四角形の開口を有するセラミック枠体を積層して成る電子部品収納用パッケージを製造する方法であって、前記セラミック基板用のセラミックグリーンシートと前記セラミック枠体用のセラミックグリーンシートとを準備する工程と、次いで前記セラミック枠体用のセラミックグリーンシートに前記電子部品を収容するための開口となる略四角形の貫通孔と、該貫通孔の相対向する一対の辺にそれぞれ略平行に隣接しかつ貫通孔側の辺がそれぞれセラミック枠体の外周辺の一つとなるスリットとを同時に打ち抜くとともに、前記セラミック基板用のセラミックグリーンシートに前記スリットに対応するスリットを打ち抜く工程と、次いで前記セラミック基体用のセラミックグリーンシート上に前記セラミック枠体用のセラミックグリーンシートを両者のスリットが重なり合うように積層するとともに、このセラミックグリーンシートの積層体を前記貫通孔の他の相対向する一対の辺にそれぞれ略平行に隣接しかつ前記スリットを横切る位置で切断して、平板状の生セラミック基体上に枠状の生セラミック枠体が積層された生セラミック成形体を得る工程と、次いで前記生セラミック成形体を焼成する工程とを具備することを特徴とする電子部品収納用パッケージの製造方法。
FI (2件)：
H01L 23/12 D
, H01L 23/12 L
