特許
J-GLOBAL ID：200903094407402391
プリント配線板の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
佐藤 成示 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-172828
公開番号（公開出願番号）：特開平7-078904
出願日： 1993年07月13日
公開日（公表日）： 1995年03月20日
要約：
【要約】【目的】 スルホール内に形成した導電路を外部端子とする、セラミック基板を用いたプリント配線板において、隣接するスルホールに形成された上記導電路どうしが、ショート不良を起こすことのない、プリント配線板の製造方法を提供する。【構成】 所望のプリント配線板より面積の広いセラミック基板、このセラミック基板表面に導電回路を形成し、この導電回路と導通し外部端子となる導電路が形成された複数のスルホールを有し、このスルホールに沿って、セラミック基板の表面に分割溝を設け、この分割溝によって所望の大きさのプリント配線板に分割するプリント配線板の製造方法において、上記導電回路を形成した後に、隣接するスルホール間の分割溝に、穴を設ける。又は、上記分割溝と上記導電路を形成したスルホール周囲の導電回路との間に0.1〜0.5mmの間隙を設ける。
請求項（抜粋）：
所望のプリント配線板より面積の広いセラミック基板、このセラミック基板表面に導電回路を形成し、この導電回路と導通し外部端子となる導電路が形成された複数のスルホールを有し、このスルホールに沿って、セラミック基板の表面に分割溝を設け、この分割溝によって所望の大きさのプリント配線板に分割するプリント配線板の製造方法において、上記導電回路を形成した後に、隣接するスルホール間の分割溝に、穴を設けることを特徴とするプリント配線板の製造方法。
IPC (3件)：
H01L 23/12
, H05K 3/00
, H05K 3/40
