特許
J-GLOBAL ID：200903094408013011
樹脂成形基板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-218338
公開番号（公開出願番号）：特開平7-074460
出願日： 1993年09月02日
公開日（公表日）： 1995年03月17日
要約：
【要約】【目的】樹脂成形基板における実装された電子部品のはんだ接着強度を向上させること。【構成】樹脂成形基板に埋設される金属回路パターンにおいて、実装される電子部品のランド挿入穴形状を、はんだ付け面と反対方向にバーリング加工を施す。【効果】実装される電子部品と樹脂成形基板のはんだ接着強度を大幅に向上できる。これによって重量の重い電子部品等のはんだ付けが可能であり、基板としての信頼性が向上する。一方通電容量も金属回路パターンの厚さを任意に設定することによって大電流への対応も可能である。また金属回路パターンの形状を装着される形状に倣って成形し、射出成形にて樹脂被覆することによって、省スペース化も図れる。
請求項（抜粋）：
通電性良好な金属の回路パターンを内在した樹脂成形品において、実装される電子部品のランド挿入部の該金属パターン穴形状が、はんだ付け面と反対方向にバーリング加工されていることを特徴とする樹脂成形基板。
IPC (2件)：
H05K 3/34 505
, H05K 3/20
