特許
J-GLOBAL ID：200903094413037085
半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
早瀬 憲一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-079058
公開番号（公開出願番号）：特開平6-089962
出願日： 1992年02月28日
公開日（公表日）： 1994年03月29日
要約：
【要約】【構成】 マルチ・チップ・モジュールに搭載される半導体集積回路チップ1a,1bの、外部との信号の授受のためのパッド3,4を、複数の半導体集積回路チップからなる領域の周縁部に相当する辺5〜6のみに設けるようにした。【効果】 外部との信号の授受のためのパッドが、複数の半導体集積回路チップからなる領域の周縁部のみに集約されるので、複数の半導体集積回路チップを単一の集積回路チップと同様に扱って外部との接続が可能となる。
請求項（抜粋）：
パッケージに封入しない状態の複数の半導体集積回路チップを同一パッケージ内に搭載してなる半導体装置において、上記同一パッケージ内に搭載される各半導体集積回路チップとして、パッケージの外部との信号授受のためのボンディングパッドを、当該複数の半導体集積回路チップからなる領域の周縁部に相当する辺のみに設けたものを用いてなることを特徴とする半導体装置。
IPC (4件)：
H01L 23/50
, H01L 21/60 301
, H01L 25/04
, H01L 25/18
