特許
J-GLOBAL ID：200903094413138361
耐湿熱性中比重木質ボードの製法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
濱田 俊明 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-352659
公開番号（公開出願番号）：特開平10-166322
出願日： 1996年12月13日
公開日（公表日）： 1998年06月23日
要約：
【要約】【課題】一般に広く知られている中比重繊維板やパーティクルボード等(以下、これらを総称して「木質ボード」と呼ぶ)は、吸水又は吸湿によるボード厚の膨張が大きく、特に常温以上の熱水に触れると更にその傾向が強まるため、合板などに比べて用途面で大きな制約を受けるという課題があった。【解決手段】常法に倣って解繊されたファイバー又は粉砕されたチップに、ボードの素材重量に対して0.5〜3.0重量%のR-HCON-CH2 (但し、Rはアルキル基)を添加して熱圧成板した素ボードの表面に化粧加工を施したことを特徴としたものである。
請求項（抜粋）：
常法に倣って解繊されたファイバー又は粉砕されたチップに、ボードの素材重量に対して0.5〜3.0重量%のR-HCON-CH2 (但し、Rはアルキル基)を添加して熱圧成板した素ボードの表面に化粧加工を施したことを特徴とする耐湿熱性中比重木質ボードの製法。
IPC (2件)：
FI (3件)：
B27N 3/00 Z
, B27N 3/00 C
, B27M 3/00 M
