集計分析装置及び集計分析方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (6件)：志賀正武 , 高橋詔男 , 青山正和 , 鈴木三義 , 西和哉 , 村山靖彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-070918
公開番号（公開出願番号）：特開2006-253567
出願日： 2005年03月14日
公開日（公表日）： 2006年09月21日
要約：

【課題】外観検査結果データから、回路基板別、部品別、リード端子別に自動でグラフ化が可能となり、早急に半田付け不良状態の解析を行って対策を講ずることが可能な集計分析装置及び集計分析方法を提供する。【解決手段】回路基板6に実装される電子部品4の半田付け状態の良否を検査する半田外観検査装置1と、前記半田外観検査装置1から得られる検査結果データを蓄積して処理するデータ処理部と、前記データ処理部により処理されたデータを集計する集計処理部とを備え、前記集計処理部の処理結果に基づいて前記電子部品4のリード端子別に不良判定状態の集計結果を表示させる表示処理部を設けた。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

回路基板に実装される電子部品の半田付け状態の良否を検査する半田外観検査装置と、前記半田外観検査装置から得られる検査結果データを蓄積して処理するデータ処理部と、前記データ処理部により処理されたデータを集計する集計処理部とを備え、前記集計処理部の処理結果に基づいて前記電子部品のリード端子別に不良判定状態の集計結果を表示させる表示処理部を設けたことを特徴とする集計分析装置。

IPC (2件)：

H05K 3/34 , B23K 1/00

FI (2件)：

H05K3/34 512B , B23K1/00 A

Fターム (7件)：

5E319AA03 , 5E319AB01 , 5E319AC01 , 5E319CC22 , 5E319CD53 , 5E319GG03 , 5E319GG15

引用特許：

出願人引用 (2件)

実装基板生産システム
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-260449 出願人：松下電器産業株式会社
プリント板ユニットの外観検査方法及び装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-331611 出願人：富士通株式会社

審査官引用 (3件)

特開平2-249983
半自動はんだ検査装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-187252 出願人：小林茂樹
特開平2-249983

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