特許
J-GLOBAL ID:200903094427940764

基板の面取加工装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 塩川 修治
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平7-348233
公開番号(公開出願番号):特開平9-168952
出願日: 1995年12月19日
公開日(公表日): 1997年06月30日
要約:
【要約】【課題】 面取加工機により基板の面取加工を行なうに際し、基板の内周部及び外周部の直径、真円度、同芯度を機内で簡易に全数検査可能とすること。【解決手段】 基板の面取加工装置10において、面取加工機11にて加工された基板1の内周部及び外周部の直径を連続的に測定する測定装置12と、測定装置12からの測定結果より内周部及び外周部の平均直径、最大直径、最小直径及び真円度と、内周部と外周部の同芯度を算出する測定処理装置13とを有するもの。
請求項(抜粋):
ドーナツ状基板の端面に面取加工する基板の面取加工装置において、砥石を備え、この砥石にて上記基板の端面に面取加工する面取加工機と、上記面取加工機にて加工された基板の内周部及び外周部の直径を連続的に測定する測定装置と、上記測定装置からの測定結果より内周部及び外周部の平均直径、最大直径、最小直径及び真円度と、内周部と外周部の同芯度を算出する測定処理装置とを有することを特徴とする基板の面取加工装置。

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