特許
J-GLOBAL ID：200903094429599636
積層型コネクターおよび回路基板検査用アダプター装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
大井 正彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-345726
公開番号（公開出願番号）：特開平10-189183
出願日： 1996年12月25日
公開日（公表日）： 1998年07月21日
要約：
【要約】【課題】 配線部を大きい自由度でかつ容易に形成することができ、絶縁層に、基板の配線部に接続された短絡部を確実に形成することができる積層型コネクターおよびこの積層型コネクターを具えた回路基板検査用アダプター装置の提供。【解決手段】 積層型コネクターは、上面に配線部を有する基板と、この配線部を含む基板上に積重して設けられた少なくとも1つの絶縁層とを有してなり、絶縁層には、基板の配線部に接続された、当該絶縁層をその厚み方向に貫通して伸びる短絡部が形成され、短絡部は、前記基板の配線部から上方に突出するメタルポストと、このメタルポストの上端に接合された仲介用導電体とよりなる。回路基板検査用アダプター装置は、上記の積層型コネクターよりなるアダプター本体と、このアダプター本体の上面に一体的に設けられた異方導電性エラストマー層とよりなる。
請求項（抜粋）：
上面に配線部を有する基板と、この配線部を含む基板上に積重して設けられた少なくとも1つの絶縁層とを有してなり、前記絶縁層には、前記基板の配線部に接続された、当該絶縁層をその厚み方向に貫通して伸びる短絡部が形成されており、当該短絡部は、前記基板の配線部から上方に突出するメタルポストと、このメタルポストの上端に接合された仲介用導電体とにより構成されていることを特徴とする積層型コネクター。
IPC (3件)：
H01R 23/68 303
, H01R 9/09
, H05K 3/00
H01R 23/68 303 E
, H01R 9/09 C
, H05K 3/00 V
