特許
J-GLOBAL ID:200903094433854896

導電性又は半導電性樹脂成形体及びその製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 牧野 逸郎
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平7-156216
公開番号(公開出願番号):特開平9-001717
出願日: 1995年06月22日
公開日(公表日): 1997年01月07日
要約:
【要約】 (修正有)【目的】表面エネルギーが小さく、高電圧を印加しても、体積抵抗率や表面抵抗の低下が小さい(半)導電性樹脂成形体とその製造方法。【構成】脱ドープ又はドープ状態のポリアニリンと他の高分子材料とのポリマーブレンドからなる成形体の表面に含フッ素樹脂又はシリコーンの皮膜を有し、ポリアニリンと他の高分子材料を共に有機溶剤に溶解し、得られた溶液から溶剤を除去して、脱ドープ状態のポリアニリンと高分子材料とからなるポリマーブレンドを調製し、これを成形して得られた成形体の表面に含フッ素樹脂又はシリコーンの皮膜を形成することによって得ることができる。
請求項(抜粋):
脱ドープ又はドープ状態のポリアニリンと他の高分子材料とのポリマーブレンドからなる成形体の表面に含フッ素樹脂又はシリコーンの皮膜を有し、表面の純水接触角が90 ゚以上である導電性又は半導電性樹脂成形体。
IPC (6件):
B32B 7/02 104 ,  C08J 7/04 CFG ,  C08J 7/06 CFG ,  C08J 9/28 101 ,  C08L 79/00 LQZ ,  C08L 79/08 LRC
FI (6件):
B32B 7/02 104 ,  C08J 7/04 CFG D ,  C08J 7/06 CFG Z ,  C08J 9/28 101 ,  C08L 79/00 LQZ ,  C08L 79/08 LRC
引用特許:
出願人引用 (7件)
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審査官引用 (2件)
  • 電子写真用転写部材
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平3-280778   出願人:日東電工株式会社
  • 特開平4-063865

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