特許

J-GLOBAL ID：200903094434300576

非接触タグにおけるICチップ電極接続構造

発明者： 黒丸 廣志 ,  桐山 聰 ,  厚見 真喜男
出願人/特許権者： 三菱重工業株式会社
代理人 (1件)： 真田 有
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-238414
公開番号（公開出願番号）：特開平11-087411
出願日： 1997年09月03日
公開日（公表日）： 1999年03月30日
要約：

【要約】【課題】 ICチップのチップ電極部や基板上の電極部に予めバンプを形成しておかなくとも良好な電気的接続を得ることができ、更に、電極の材質として、アルミニウム等の活性化して表面に絶縁性が高い酸化膜を生成しやすい金属を使用する際にも、その電極表面上に形成される酸化膜を破膜して良好な電気的接続を得ることができるようにする。【解決手段】 フィルム状絶縁基板2におけるチップ対向電極部4aの形成面とは反対側の面に、固形物7を裏当て部材8aを用いて取り付けることにより、チップ電極部3へ突出するようにチップ対向電極部4aに形成された突出接点部6に、チップ電極部3が当接するようにして、上記のチップ対向電極部4aとチップ電極部3とが接続されるように構成する。

請求項（抜粋）：

チップ電極部を有するICチップと、該ICチップと対向して該チップ電極部と接続されるべきチップ対向電極部を含む金属箔パターン部を形成されたフィルム状絶縁基板とをそなえてなる非接触タグにおいて、該フィルム状絶縁基板における該チップ対向電極部の形成面とは反対側の面に、固形物を裏当て部材を用いて取り付けることにより、該チップ電極部へ突出するように該チップ対向電極部に形成された突出接点部に、該チップ電極部が当接するようにして、上記のチップ対向電極部とチップ電極部とが接続されたことを特徴とする、非接触タグにおけるICチップ電極接続構造。

IPC (4件)：

H01L 21/60 311 ,  G01S 13/75 ,  G01S 13/76 ,  G01S 13/79

FI (2件)：

H01L 21/60 311 S ,  G01S 13/80