特許

J-GLOBAL ID：200903094434859514

サーマルヘッド

発明者： 道廣 利昭
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-202116
公開番号（公開出願番号）：特開平6-047940
出願日： 1992年07月29日
公開日（公表日）： 1994年02月22日
要約：

【要約】【目的】保護層が発熱抵抗体や一対の導電層の表面より剥離するのを皆無とし、印字品質の高い所定の印字を長期間にわたり得ることができるサーマルヘッドを提供する。【構成】支持基板1の上面に発熱抵抗体3および一対の導電層4を被着させるとともに、該発熱抵抗体3および一対の導電層4の表面に保護層5をスパッタリング法により被着させて成るサーマルヘッドにおいて、該保護層5を、ビッカース硬度が1200kg/mm2 以上の無機材料から成る下層5aとビッカース硬度が800〜1000kg/mm2 の無機材料から成る上層5bの少なくとも2つの層で形成する。

請求項（抜粋）：

支持基板の上面に発熱抵抗体および一対の導電層を被着させるとともに、該発熱抵抗体および一対の導電層の表面に保護層をスパッタリング法により被着させて成るサーマルヘッドにおいて、前記保護層は、ビッカース硬度が1200kg/mm2 以上の無機材料から成る下層とビッカース硬度が800〜1000kg/mm2 の無機材料から成る上層の少なくとも2つの層を有していることを特徴とするサーマルヘッド。