特許

J-GLOBAL ID：200903094435957269

回路形成用基板の製造方法

発明者： 中村 眞治 ,  三田村 貞雄 ,  竹中 敏昭 ,  岸本 邦雄 ,  西井 利浩 ,  大谷 博之 ,  東田 隆亮 ,  佐藤 章二
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-038236
公開番号（公開出願番号）：特開平7-249865
出願日： 1994年03月09日
公開日（公表日）： 1995年09月26日
要約：

【要約】【目的】 多孔質基材に設けた貫通孔への導電ペーストの充填量を最適化させ、インナビアホール部の接続信頼性の高い回路形成用基板を製造する。【構成】 多孔質基材2に設けた貫通孔3へ導電性ペースト4を充填した後、貫通孔径より小さい毛先8を有するブラシを押圧しブラッシングすることにより貫通孔3内の導電性ペーストを掻き出し所望の量に調整する回路形成用基板の製造方法。

請求項（抜粋）：

離型性フィルムを備えた被圧縮性を有する多孔質基材に貫通孔を設ける工程と、前記貫通孔に導電性ペーストを充填する工程と、前記貫通孔に前記導電性ペーストを充填した前記多孔質基材から前記離型性フィルムを剥離する工程と、前記多孔質基材の前記離型性フィルムを剥離した面に金属箔を張り合わせる工程と、前記金属箔を張り合わせた前記多孔質基材を加熱加圧して圧縮する工程とを有する回路形成用基板の製造方法において、前記貫通孔に導電性ペーストを充填した後ブラッシングによって貫通孔部の導電性ペースト量の調整をおこなうことを特徴とする回路形成用基板の製造方法。。