特許
J-GLOBAL ID：200903094438021078
多層配線基板
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-013988
公開番号（公開出願番号）：特開平10-215043
出願日： 1997年01月28日
公開日（公表日）： 1998年08月11日
要約：
【要約】【課題】基板に形成した配線導体を伝搬する電気信号に遅延が生じるとともに基板と有機樹脂絶縁層との間に剥離が生じる。【解決手段】内部及び/又は表面に第1配線導体6を有する基板1と、該基板1の少なくとも一主面に被着され、複数の有機樹脂絶縁層3a、3b、3cと複数の薄膜配線導体4a、4b、4cとを交互に多層に積層するとともに上下に位置する薄膜配線導体4a、4b、4cを各有機樹脂絶縁層3a、3b、3cに設けたスルーホール導体9を介して接続した多層配線部2とから成り、薄膜配線導体4a、4b、4cの一部を前記第1配線導体6に電気的に接続させた多層配線基板であって、前記基板1が、クオーツ、トリジマイト、クリストバライトのうちの少なくとも1種の結晶相と、ムライト、アルミナのうちの少なくとも1種の結晶相とを含有する比誘電率が6以下の焼結体から成る。
請求項（抜粋）：
内部及び/又は表面に第1配線導体を有する基板と、該基板の少なくとも一主面に被着され、複数の有機樹脂絶縁層と複数の薄膜配線導体とを交互に多層に積層するとともに上下に位置する薄膜配線導体を各有機樹脂絶縁層に設けたスルーホール導体を介して接続した多層配線部とから成り、薄膜配線導体の一部を前記第1配線導体に電気的に接続させた多層配線基板であって、前記基板が、クオーツ、トリジマイト、クリストバライトのうちの少なくとも1種の結晶相と、ムライト、アルミナのうちの少なくとも1種の結晶相とを含有する比誘電率が6以下の焼結体から成ることを特徴とする多層配線基板。
引用特許：
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