特許
J-GLOBAL ID：200903094440615597
混成集積回路装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
西野 卓嗣
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-307212
公開番号（公開出願番号）：特開平6-163746
出願日： 1992年11月17日
公開日（公表日）： 1994年06月10日
要約：
【要約】【目的】 シリコンゲル充填型の混成集積回路装置の外部リード端子が過酷なヒートサイクルが加えられる場合であってもパッドからの剥離を防止することを目的とする。【構成】 絶縁金属基板(30)上の一主面に形成した回路パターン上に複数の集積回路素子(46)および外部リード端子(44)を固着、搭載した集積回路基板と、その集積回路基板に当接され、集積回路素子搭載領域(16)を囲み、且つ、外部リード端子固着領域(18)との境界で区画する枠状の樹脂製の第1のケース材(10)と、外部リード固着領域(18)に所定の空間を形成するために第1のケース材(10)と独立して形成される第2のケース材(12)とを具備した混成集積回路装置の集積回路素子搭載領域(16)内に満貯状態となるようにシリコンゲル(56)が注入され、第1のケース材(10)と第2のケース材(12)で形成された外部リード固着領域(18)空間内に熱硬化性樹脂(58)を充填する。
請求項（抜粋）：
絶縁金属基板に形成した回路パターン上に複数の集積回路素子および外部リード端子を固着、搭載した集積回路基板と、前記集積回路基板上に固着され集積回路素子搭載領域と外部リード端子固着領域とを分割する枠状の第1のケース材と、前記第1のケース材と独立状態で前記集積回路基板の周端辺を囲む第2のケース材と、前記第1のケース材で囲まれた集積回路素子搭載空間に充填されたシリコンゲルと、前記第1のケース材と第2のケース材との間に配置された外部リード端子固着領域空間に充填された熱硬化性樹脂とから構成されたことを特徴とする混成集積回路装置。
IPC (2件)：
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