特許
J-GLOBAL ID:200903094442000794

高熱伝導性フェノール樹脂成形材料

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平6-310699
公開番号(公開出願番号):特開平8-165407
出願日: 1994年12月14日
公開日(公表日): 1996年06月25日
要約:
【要約】【構成】 成形材料全体に対して、部分架橋NBRを含んだレゾール型フェノール樹脂を合せて25〜35重量%含有し、熱伝導性付与材として水酸化アルミニウムを35〜45重量%、補強材としてガラス繊維を25〜35重量%含有し、レゾール型フェノール樹脂が、数平均分子量800〜1200の固形ジメチレンエーテル型レゾール樹脂と、数平均分子量が600〜1000の固形メチロール型レゾール樹脂からなり、これらのレゾール型フェノール樹脂の比率が3:7〜7:3であるフェノール樹脂成形材料。【効果】 比重がガラス繊維を主基材とした材料とほぼ同等で、アンモニアフリータイプであり、NBRを添加することで耐衝撃性の向上を達成している。そして、二つのタイプのレゾール型フェノール樹脂を併用し、また充填材として水酸化アルミニウムを使用することにより各種成形方法に対応できる高熱伝導性材料を得たものである。これにより自動車、電機分野において熱放散性を必要とする部品への適用に好適である。
請求項(抜粋):
成形材料全体に対して、アクリロニトリルブタジエンゴムを含んだレゾール型フェノール樹脂を合せて25〜35重量%含有し、熱伝導性付与材として水酸化アルミニウムを35〜45重量%、補強材としてガラス繊維を25〜35重量%含有することを特徴とするフェノール樹脂成形材料。
IPC (4件):
C08L 61/10 LNA ,  C08K 3/22 ,  C08K 7/14 ,  C08L 9/02 LBN
引用特許:
審査官引用 (3件)
  • 特開平4-202348
  • 特開平4-059859
  • フェノール樹脂組成物
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平4-282025   出願人:住友ベークライト株式会社

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