特許

J-GLOBAL ID：200903094442779244

電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料

発明者： 萩原 伸介 ,  陶 晴昭 ,  斎藤 裕之 ,  赤城 清一 ,  斑目 健
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-028049
公開番号（公開出願番号）：特開平5-226102
出願日： 1992年02月14日
公開日（公表日）： 1993年09月03日
要約：

【要約】【目的】 配線板への実装の際、特定の前処理をすることなく、はんだ付けを行うことができる電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料を提供すること。【構成】 主たる成分として(A)1分子中に2個以上のエポキシ基を持つエポキシ樹脂、(B)2-ナフトールとフェノール類とアルデヒド類を金属触媒及び/又は酸触媒の存在下で反応させて得られる変性フェノール樹脂および、(C)60体積%以上の無機充填剤からなる。

請求項（抜粋）：

主たる成分として(A)1分子中に2個以上のエポキシ基を持つエポキシ樹脂(B)2-ナフトールとフェノール類とアルデヒド類を金属触媒及び/又は酸触媒の存在下で反応させて得られる変性フェノール樹脂および(C)60体積%以上の無機充填剤を含有することを特徴とする電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料。

IPC (6件)：

H01C 1/02 ,  C08G 59/62 NJS ,  C08K 3/00 NKT ,  C08L 63/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31