特許
J-GLOBAL ID:200903094447304449

超音波振動接合用共振器

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 宮園 純一
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平8-176668
公開番号(公開出願番号):特開平10-015673
出願日: 1996年07月05日
公開日(公表日): 1998年01月20日
要約:
【要約】【課題】 母材の拡散を抑制して、品質感及び信頼性を向上する。【解決手段】 ダイス鋼、ハイス鋼のいずれかからなる母材2に接合作用部3を形成し、この接合作用部3の表面に耐性層5を形成してある。耐性層5は接合作用部3に超合金チップを鑞付けするか、PVDによりセラミック膜を蒸着することで形成する。PVDで蒸着する際、接合作用部3に超合金チップを予め鑞付けしておいても良い。
請求項(抜粋):
ダイス鋼、ハイス鋼のいずれかからなる母材に接合作用部を形成し、この接合作用部の表面に耐性層を形成したことを特徴とする超音波振動接合用共振器。
IPC (2件):
B23K 20/10 ,  B06B 1/02
FI (2件):
B23K 20/10 ,  B06B 1/02 K
引用特許:
審査官引用 (5件)
  • 特開昭62-006784
  • 特開昭61-060282
  • 特開平1-233010
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