特許
J-GLOBAL ID:200903094448831817
地盤の締固め方法
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
森山 隆
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-190938
公開番号(公開出願番号):特開2003-003455
出願日: 2001年06月25日
公開日(公表日): 2003年01月08日
要約:
【要約】【課題】 地盤改良のために特殊オーガの回転力を利用した地盤の締固めを行うようにした場合において、掘削孔の周辺地盤を強固に締め固めることができるようにする。【解決手段】 締固めの対象となる地盤100に対して、特殊オーガ10を回転駆動して削孔を行うことにより、掘削土を掘削孔102の周面壁に押し付ける。これにより、当初掘削孔102の周囲に位置していた地盤を掘削土に置き換えるようにして掘削土圧縮締固めゾーン104を形成する。このとき、その外周側には原地盤圧縮締固めゾーン110が形成される。次に、掘削孔102から特殊オーガ10を一旦引き上げて掘削孔102に改良材を所定量投入し、特殊オーガ10で再度削孔を行うことにより、改良材を掘削孔102の周面壁に押し付ける。これにより、掘削土圧縮締固めゾーン104および原地盤圧縮締固めゾーン110を外周側へ押し出して原地盤圧縮締固めゾーン110の範囲を拡大するとともに、その内周側に改良材圧縮締固めゾーン108を形成する。
請求項(抜粋):
削孔に伴って発生する掘削土を掘削孔の周面壁に押し付けるように構成された特殊オーガを用い、この特殊オーガの回転力を利用して地盤を締め固める方法であって、締固めの対象となる地盤に対して、上記特殊オーガを回転駆動して削孔を行うことにより、掘削土を掘削孔の周面壁に押し付け、次に、この掘削孔から上記特殊オーガを一旦引き上げて、該掘削孔に改良材を所定量投入し、その後、この掘削孔に投入された改良材に対して、上記特殊オーガを回転駆動して再度削孔を行うことにより、該改良材を上記掘削孔の周面壁に押し付ける、ことを特徴とする地盤の締固め方法。
IPC (3件):
E02D 3/08
, E02D 3/12
, E21B 7/00
FI (3件):
E02D 3/08
, E02D 3/12
, E21B 7/00 E
Fターム (23件):
2D029CA00
, 2D029CD06
, 2D029PA08
, 2D029PA09
, 2D040AB00
, 2D040AB06
, 2D040AC02
, 2D040AC03
, 2D040AC04
, 2D040AC05
, 2D040BA06
, 2D040BB02
, 2D040CA01
, 2D040CB03
, 2D040EA25
, 2D043CA06
, 2D043DB02
, 2D043DB05
, 2D043EA01
, 2D043EA02
, 2D043EA05
, 2D043EA06
, 2D043EA10
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