特許

J-GLOBAL ID：200903094452877856

印刷回路基板の製造方法

発明者： 趙 在 春 ,  洪 明 鎬 ,  羅 承 鉉 ,  李 ▲赤▼ 洙 ,  郭 正 ▲福▼ ,  李 政 ▲祐▼ ,  李 春 根 ,  李 上 門
出願人/特許権者： 三星電機株式会社
代理人 (3件)： 三好 秀和 ,  伊藤 正和 ,  原 裕子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-180248
公開番号（公開出願番号）：特開2008-022002
出願日： 2007年07月09日
公開日（公表日）： 2008年01月31日
要約：

【課題】インプリント法を用いた印刷回路基板の製造方法を提供すること。【解決手段】(a)所望の配線パターンに対応するエンボスパターンが形成されたモールドを準備する工程と、(b)前記モールドのエンボスパターン形成面に重合用酸化剤を付着する工程と、(c)前記モールドを樹脂層に押圧する工程と、(d)前記樹脂層から前記モールドを分離して、前記樹脂層に前記重合用酸化剤が付着したパターンを形成する工程と、(e)前記樹脂層に形成されたパターンの内部に、選択的に導電性高分子のモノマーを充填して重合させることにより、導電性高分子の配線を形成する工程と、を含む印刷回路基板の製造方法。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

(a)所望の配線パターンに対応するエンボスパターンが形成されたモールドを準備する工程と、 (b)前記モールドのエンボスパターン形成面に重合用酸化剤を付着する工程と、 (c)前記モールドを樹脂層に押圧する工程と、 (d)前記樹脂層から前記モールドを分離して、前記樹脂層に前記重合用酸化剤が付着したパターンを形成する工程と、 (e)前記樹脂層に形成されたパターンの内部に、選択的に導電性高分子のモノマーを充填して重合させることにより、導電性高分子の配線を形成する工程と、 を含む印刷回路基板の製造方法。

IPC (4件)：

H05K 3/10 ,  G03F 7/20 ,  H05K 3/18 ,  B29C 59/02

FI (4件)：

H05K3/10 E ,  G03F7/20 501 ,  H05K3/18 A ,  B29C59/02 Z

Fターム (37件)：

2H097AA20 ,  2H097FA02 ,  2H097FA06 ,  2H097LA09 ,  4F209AA39 ,  4F209AD08 ,  4F209AD27 ,  4F209AD33 ,  4F209AE03 ,  4F209AF01 ,  4F209AG05 ,  4F209AH33 ,  4F209AH36 ,  4F209AJ06 ,  4F209PA02 ,  4F209PB01 ,  4F209PC01 ,  4F209PC05 ,  4F209PG02 ,  4F209PH21 ,  4F209PH27 ,  4F209PJ06 ,  4F209PN01 ,  4F209PN09 ,  4F209PQ11 ,  4F209PW31 ,  4F209PW37 ,  5E343AA17 ,  5E343AA18 ,  5E343BB60 ,  5E343BB76 ,  5E343CC08 ,  5E343DD20 ,  5E343EE53 ,  5E343FF30 ,  5E343GG08 ,  5E343GG11