特許
J-GLOBAL ID：200903094453216012
半導体デバイス特性測定治具およびその製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
大垣 孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-320074
公開番号（公開出願番号）：特開平10-160789
出願日： 1996年11月29日
公開日（公表日）： 1998年06月19日
要約：
【要約】【課題】 測定値のばらつきが小さい半導体デバイス特性測定治具を提供すること。【解決手段】 熱吸収用金属支持体10と、ヒートシンク12と、マイクロストリップライン14とを具えている。さらに、板バネ16を具えている。板バネ16は、ストリップ導体膜24上にストリップ導体膜24毎に固定されている。板バネ16は、板バネ16の一方の端部側の片16aがストリップ導体膜24上に半田付けして固定されることにより、ストリップ導体膜24上に固定されている。板バネ16の中間点は、板バネ16の他方の端部側の片16bを煽ぎ動作させるための動作支点16zとなっている。動作支点16zはストリップ導体膜24の上面24aから垂直に所定の程度離れたところに位置しており、板バネ16の他方の端部側の片16bは、この動作支点16zから斜め上方に延び、板バネ16の他方の端部16yは、ヒートシンク12の上面12aより上側へ突出している。
請求項（抜粋）：
支持体と、該支持体と連続して設けられた試料台と、該支持体上に該試料台を中心として外側に向かって延在するように設けられた複数の信号ラインとを具えた、表面実装型にパッケージされた半導体デバイスの特性を測定するための半導体デバイス特性測定治具において、前記試料台の上面を前記信号ラインの上面より高くしてあり、前記信号ライン上に該信号ライン毎に設けられた板バネを具え、該板バネの一方の端部側の片を前記信号ライン上に固定してあると共に、他方の端部を前記半導体デバイスのリード端子と接触させるために前記試料台の上面より上側へ突出してあり、さらに、該板バネの中間点を該他方の端部側の片を煽ぎ動作させるための動作支点として構成してあることを特徴とする半導体デバイス特性測定治具。
IPC (2件)：
G01R 31/26
, H01L 21/60 321
G01R 31/26 J
, H01L 21/60 321 Y
