特許
J-GLOBAL ID：200903094454345851
ランドグリッドアレイ及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高橋 祥泰
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-188942
公開番号（公開出願番号）：特開平7-022754
出願日： 1993年06月30日
公開日（公表日）： 1995年01月24日
要約：
【要約】【目的】 高密度実装化を図ることができるランドグリッドアレイ及びその製造方法を提供すること。【構成】 絶縁基板7の表側面に設けた電子部品搭載部70と,電子部品搭載部70の外周に設けた樹脂絶縁層1とよりなる。絶縁基板7には,その裏面側に設けた実装用パッド58に電気的に接続したバイアホール75と,その表側面に設けられバイアホール75と電気的に接続した下部パターン56とを設ける。樹脂絶縁層1にはパターン用孔部15を設ける。パターン用孔部15には,下部パターン56に電気的に接続した上部パターン53を設けている。上部パターン53は電子部品搭載部70の周囲に設けたボンディングパッド51に電気的に接続されている。
請求項（抜粋）：
絶縁基板と,該絶縁基板の表側面に設けた電子部品搭載部と,該電子部品搭載部の外周に設けた樹脂絶縁層とよりなると共に,上記絶縁基板には,その裏面側に設けた実装用パッドに電気的に接続したバイアホールと,その表側面に設けられ上記バイアホールと電気的に接続した下部パターンとを設け,また,上記樹脂絶縁層にはパターン用孔部を設け,かつ該パターン用孔部には上記下部パターンに電気的に接続した上部パターンを設けてなり,かつ上記上部パターンは電子部品搭載部の周囲に設けたボンディングパッドに電気的に接続されていることを特徴とするランドグリッドアレイ。
IPC (2件)：
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