特許

J-GLOBAL ID：200903094459372296

ボンディング方法及びその装置

発明者： 井口 知洋 ,  冨岡 泰造
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 外川 英明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-081064
公開番号（公開出願番号）：特開平11-284028
出願日： 1998年03月27日
公開日（公表日）： 1999年10月15日
要約：

【要約】【課題】本発明は、例えばSAW素子などの電子部品をフリップチップ・ボンディングするためのボンディング方法及びその装置に関する。【解決手段】本発明は、電子部品のバンプ電極を基板に対して熱圧着することにより接続するに際して、超音波振動を前記基板の主面に沿う複数のほぼ等配された方向に印加するようにしたもので、十分な接合強度を得ることができることはもとより、圧着バンプ形状をほぼ円形に保つことができるので、対応するパッド電極へはみ出すことなく接合することが可能となる。

請求項（抜粋）：

電子部品のバンプ電極を基板の電極にボンディングするボンディング方法において、前記バンプ電極を前記基板の電極に対して圧着する圧着工程と、圧着部位に超音波を印加する超音波印加工程とを具備し、前記超音波を複数方向から印加することを特徴とするボンディング方法。

IPC (3件)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 21/603 ,  H01L 21/607

FI (3件)：

H01L 21/60 311 S ,  H01L 21/603 B ,  H01L 21/607 B