ウェーハ支持体

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：鈴江武彦 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-341437
公開番号（公開出願番号）：特開平11-176916
出願日： 1997年12月11日
公開日（公表日）： 1999年07月02日
要約：

【要約】【課題】加熱あるいは冷却の際に発生する熱応力の値が小さく、従って、熱疲労寿命に優れたウェーハ支持体を提供する。【解決手段】本発明のウェーハ支持体は、中央にウェーハが収容される開口部11を有するリング状の平板であり、内周側の断面(中心軸を含む断面)の中央には、内径方向に突き出た段部12が、板厚の中心線に対して対称に形成されている。同様に、外周側の断面(中心軸を含む断面)の中央には、外径方向に突き出た段部13が、板厚の中心線に対して対称に形成されている。本発明のウェーハ支持体は、その断面形状が板厚の中心線に対して対称性を備えているので、板厚の変化に起因して発生する温度分布についても中心線に対する対称性が改善されている。従って、発生する熱応力の値が小さく、長い熱疲労寿命を備えている。

請求項（抜粋）：

半導体製造装置でウェーハを下面側から加熱する際に使用され、リング状の平板の中央にウェーハが収容される開口部を有し、この開口部の内周面に形成された段部またはテーパ部でウェーハの周縁部を支持するウェーハ支持体において、ウェーハの中心軸を含む断面に関し、前記ウェーハ支持体の内周面の断面形状が板厚の中心線に対して対称となるように、前記段部またはテーパ部が形成されていることを特徴とするウェーハ支持体。

IPC (3件)：

H01L 21/68 , H01L 21/205 , H01L 21/324

FI (3件)：

H01L 21/68 N , H01L 21/205 , H01L 21/324 Q

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