特許

J-GLOBAL ID：200903094463749361

フリップチップ実装用キャリア

発明者： 並木 智雄
出願人/特許権者： ミヨタ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-131430
公開番号（公開出願番号）：特開平11-307579
出願日： 1998年04月24日
公開日（公表日）： 1999年11月05日
要約：

【要約】【課題】 フリップチップ実装において、従来の金属性キャリアの強硬性、耐久性、耐熱性を損なわず、ICチップと基板の接合が効率よく良好に行えるフリップチップ実装用キャリアを提供する。【解決手段】 電極パッドの形成された基板が実装用キャリアに配置搭載され、前記基板の電極パッドとICチップに形成された金属バンプとの接続が行われるフリップチップ実装用キャリアの基板搭載部分を断熱材で構成する。

請求項（抜粋）：

電極パッドの形成された基板を実装用キャリアに配置搭載し、前記基板の電極パッドとICチップに形成された金属バンプとの接続が行われるフリップチップ実装用キャリアにおいて、前記基板の搭載部が断熱材で構成されて成ることを特徴とするフリップチップ実装用キャリア。