積層電子部品およびその製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-035684
公開番号（公開出願番号）：特開平8-236877
出願日： 1995年02月23日
公開日（公表日）： 1996年09月13日
要約：

【要約】【目的】実装用装置等に挟持された際にクラックが発生しない積層電子部品を提供する。また、マザー基板に溝を形成する際のシート成形体の剥離や、溝に溜まった切削くずによる窪みが発生することがなく、しかも、マザー基板の溝にクラックが発生することがない積層電子部品の製造方法を提供する。【構成】マザー基板5の主面5aに、断面が略V字状の溝10を形成することにより、立体配線7が分断され、立体配線7を構成する導体8が、溝10の内壁10aに露出する。露出した導体8は、マザー基板5を溝10に沿って割ることによって得られる個々の積層電子部品の外部電極となる。

請求項（抜粋）：

シート成形体が複数枚積層されてなる基板と、外部電極とを備える積層電子部品において、前記基板の周面に、少なくとも一部が曲面からなる切欠部を設けるとともに、該切欠部に前記外部電極を設けたことを特徴とする積層電子部品。

引用特許：

審査官引用 (2件)

特開昭60-024093
特開昭63-226092

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