特許
J-GLOBAL ID：200903094472594184
半導体素子保管用トレイおよびその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴木 喜三郎 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-167842
公開番号（公開出願番号）：特開平6-013454
出願日： 1992年06月25日
公開日（公表日）： 1994年01月21日
要約：
【要約】【目的】半導体素子保管用トレイから半導体素子の移送に関して、半導体素子保管用トレイの半導体素子載置面と、半導体素子の密着を防ぎ、移送をスムーズに行うことができる半導体素子保管用トレイを提供する。【構成】半導体素子保管用トレイの半導体素子載置面に、点在する凸部、点在する凹部、連続するか交わる溝を設け、疑似的に表面あらさをあらくし、前記半導体素子載置面と、半導体素子の密着を防ぎ、前記半導体素子保管用トレイから前記半導体素子の移送をスムーズにする。具体的には半導体素子保管用トレイ12において、半導体素子載置面4に、一つあるいは複数の点在する凸部を設け、前記凸部の隆起した面が、前記半導体素子載置面の半分の面積以内である等による。
請求項（抜粋）：
半導体素子載置面、外形部、外枠、仕切り板等からなる半導体素子保管トレイにおいて、前記半導体素子載置面に、一つあるいは複数の点在する凸部を設け、前記凸部の隆起した面が、前記半導体素子載置面の半分の面積以内であることを特徴とする半導体素子保管用トレイ。
IPC (3件)：
H01L 21/68
, B65D 85/00
, B65D 85/38
