耐インバータサージ絶縁ワイヤおよびその製造方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：飯田敏三 , 佐々木渉 , 宮前尚祐
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-120753
公開番号（公開出願番号）：特開2008-226853
出願日： 2008年05月02日
公開日（公表日）： 2008年09月25日
要約：

【課題】エナメル層の厚膜化を、絶縁ワイヤの導体とエナメル層の接着強度を下げることなく実現できる絶縁ワイヤを提供する。【解決手段】断面が矩形状である導体の外周に、少なくとも1層のエナメル焼き付け層と、その外側に少なくとも1層の押出被覆樹脂層を有し、該断面の一対の対向する2辺に設けられた押出被覆樹脂層の厚さの少なくとも一方の厚さがエナメル焼き付け層の厚さとの合計で60μm以上であり、エナメル焼き付け層の厚さが50μm以下であり、押出被覆樹脂層が、25°Cにおける引張弾性率が1000MPa以上であり、かつ250°Cにおける引張弾性率が10MPa以上である樹脂材料(ポリエーテルエーテルケトンを除く)からなり、前記断面の一対の対向する2辺に設けられた押出被覆樹脂層の厚さが、他の一対の対向する2辺に設けられた押出被覆樹脂層の厚さと異なる耐インバータサージ絶縁ワイヤ。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

断面が矩形状である導体の外周に、少なくとも1層のエナメル焼き付け層と、その外側に少なくとも1層の押出被覆樹脂層を有する絶縁ワイヤであって、該断面の一対の対向する2辺に設けられた押出被覆樹脂層の厚さと、他の一対の対向する2辺に設けられた押出被覆樹脂層の厚さの少なくとも一方の厚さが前記エナメル焼き付け層の厚さとの合計で60μm以上であり、前記エナメル焼き付け層の厚さが50μm以下であり、押出被覆樹脂層が、25°Cにおける引張弾性率が1000MPa以上であり、かつ250°Cにおける引張弾性率が10MPa以上である樹脂材料(ポリエーテルエーテルケトンを除く)からなり、前記断面の一対の対向する2辺に設けられた押出被覆樹脂層の厚さが、他の一対の対向する2辺に設けられた押出被覆樹脂層の厚さと異なることを特徴とする耐インバータサージ絶縁ワイヤ。

IPC (2件)：

H01B 7/02 , H01B 13/00

FI (3件)：

H01B7/02 Z , H01B7/02 C , H01B13/00 501Z

Fターム (12件)：

5G309MA01 , 5G309MA02 , 5G309MA03 , 5G309MA04 , 5G309MA06 , 5G309MA07 , 5G309MA08 , 5G309RA01 , 5G309RA02 , 5G309RA03 , 5G309RA04 , 5G309RA09

引用特許：

出願人引用 (12件)

特開昭59-040409号公報
特許第1998680号(特公平7-031944号)公報
特開昭63-195913号公報

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