特許

J-GLOBAL ID：200903094483047444

芳香族ポリアミド多孔膜およびその製造方法

発明者： 佐々木 毅 ,  西尾 玲 ,  城戸 伸明 ,  松村 俊一
出願人/特許権者： 帝人株式会社
代理人 (1件)： 三原 秀子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-102566
公開番号（公開出願番号）：特開2004-307625
出願日： 2003年04月07日
公開日（公表日）： 2004年11月04日
要約：

【課題】耐熱性に優れた芳香族ポリアミドフィルムを提供する。【解決手段】(A)芳香族ポリアミド100重量部と、(B)主たる成分がパラフエニレンピロメリットイミドであり、かつウィスカーの径dが0.5nm < d < 50nmであり、その長さが径の5倍以上であることを特徴とするポリイミドウィスカー0.01〜20重量部とからなり、芳香族ポリアミド換算での空隙率が20〜90%である多孔構造を有することを特徴とする芳香族ポリアミド多孔膜。【選択図】 なし

請求項（抜粋）：

(A)芳香族ポリアミド100重量部と、(B)主たる成分が下記式(1)

IPC (2件)：

C08J9/26 ,  C08L77/10

FI (3件)：

C08J9/26 102 ,  C08J9/26 ,  C08L77/10

Fターム (11件)：

4F074AA71 ,  4F074AA74 ,  4F074BA31 ,  4F074BA67 ,  4F074CB34 ,  4F074CB45 ,  4F074CC27Y ,  4F074DA59 ,  4J002CL06W ,  4J002CM04X ,  4J002GT00