特許

J-GLOBAL ID：200903094485696911

銅板接合AlN基板

発明者： 福田 憲司 ,  中野 正 ,  金丸 孝男 ,  熊谷 正人
出願人/特許権者： 川崎製鉄株式会社
代理人 (1件)： 小杉 佳男 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-343219
公開番号（公開出願番号）：特開平5-170564
出願日： 1991年12月25日
公開日（公表日）： 1993年07月09日
要約：

【要約】【目的】銅板接合AlN基板において、熱サイクル試験中における亀裂の発生と進行を抑制して、耐熱サイクル性に優れた銅板接合AlN基板を達成する。【構成】銅板接合AlN基板の放熱側銅板の厚さを回路側銅板の厚さの50%以下にする。

請求項（抜粋）：

AlN基板の一方の面に回路側銅板を、他方の面に放熱側銅板を、活性金属を含む合金のろう材によりそれぞれ接合した基板において、放熱側鋼板の厚さが回路側銅板の厚さの50%以下であることを特徴とする銅板接合AlN基板。

IPC (2件)：

C04B 37/02 ,  C04B 35/58 104

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭59-121890
  
• 特開昭63-248195
  
• 特開平2-149478