特許
J-GLOBAL ID:200903094486205970

電解加工方法及び装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 渡邉 勇 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-241869
公開番号(公開出願番号):特開2001-064799
出願日: 1999年08月27日
公開日(公表日): 2001年03月13日
要約:
【要約】【課題】 超純水中の水酸化物イオンを用いて被加工物の加工面に不純物を残さない清浄な加工を行なうことができる加工方法を提供する。【解決手段】 超純水中に、被加工物である陽極2と、これに所定の間隔を置いて対向する陰極1とを配置し、前記被加工物と前記陰極との間に、超純水の解離を促進するとともに通水性を有する触媒部材3bを配置し、被加工物と陰極間に電圧を印加しつつ該触媒部材内に超純水の流れを形成することによって、超純水中の水分子を水素イオンと水酸化物イオンに分解し、生成された水酸化物イオンを被加工物表面に供給して、水酸化物イオンによる化学的溶出反応もしくは酸化反応によって被加工物の除去加工もしくは酸化被膜形成加工を行なう。
請求項(抜粋):
超純水中に、被加工物である陽極と、これに所定の間隔を置いて対向する陰極とを配置し、前記被加工物と前記陰極との間に、超純水の解離を促進するとともに通水性を有する触媒部材を配置し、被加工物と陰極間に電圧を印加しつつ該触媒部材内に超純水の流れを形成することによって、超純水中の水分子を水素イオンと水酸化物イオンに分解し、生成された水酸化物イオンを被加工物表面に供給して、水酸化物イオンによる化学的溶出反応もしくは酸化反応によって被加工物の除去加工もしくは酸化被膜形成加工を行なうことを特徴とする電解加工方法。
IPC (3件):
C25F 3/00 ,  B23H 3/08 ,  C25D 11/02
FI (3件):
C25F 3/00 C ,  B23H 3/08 ,  C25D 11/02
Fターム (8件):
3C059AA02 ,  3C059CB10 ,  3C059CJ04 ,  3C059EA02 ,  3C059EA08 ,  3C059EC02 ,  3C059EC07 ,  3C059JA05
引用特許:
審査官引用 (12件)
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