特許

J-GLOBAL ID：200903094494199106

固体電解コンデンサの製造方法

発明者： 一場 弘之 ,  保坂 利美夫 ,  高津 和行 ,  福田 実
出願人/特許権者： 日本カーリット株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-095832
公開番号（公開出願番号）：特開平9-266138
出願日： 1996年03月27日
公開日（公表日）： 1997年10月07日
要約：

【要約】【課題】 コンデンサ素子の陽極を陽極リード端子に接合させる簡便な工程を提供し、かつ量産性よく、精度の高い小型大容量の固体電解コンデンサを製造する方法を提供する。【解決手段】 弁作用金属の両面上に誘電体酸化皮膜を形成した後、固体電解質層及び陰極層をマス目状に形成させて得たコンデンサ素子シートを切断し、コンデンサ素子を得る。次にコンデンサ素子の陰極の一方と陰極リード端子とを接合した後、コンデンサ素子の陰極の他方と陰極リード端子とを接合する。次いでコンデンサ素子の陽極と陽極リード端子とを金属ワイヤーを用いて超音波接合する。最後にコンデンサ素子をモールド樹脂で被覆して固体電解コンデンサを製造する。

請求項（抜粋）：

弁作用金属の両面上に誘電体酸化皮膜を形成させた後、固体電解質層及び陰極層をマス目状に形成させてコンデンサ素子シートを形成させる工程、コンデンサ素子シートを切断し、コンデンサ素子を得る工程、コンデンサ素子の陰極の一方と陰極リード端子とを接合させる工程、コンデンサ素子の陰極の他方と陰極リード端子とを接合させる工程、コンデンサ素子の陽極と陽極リード端子とを接合させる工程及びコンデンサ素子をモールド樹脂で被覆させる工程を包括する固体電解コンデンサの製造方法において、コンデンサ素子の陽極と陽極リード端子とを金属ワイヤーを用いて超音波接合させることを特徴とする固体電解コンデンサの製造方法。

IPC (3件)：

H01G 9/04 ,  H01G 9/012 ,  H01G 9/00

FI (4件)：

H01G 9/05 H ,  H01G 9/05 G ,  H01G 9/05 P ,  H01G 9/24 C

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 固体電解コンデンサの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-123266   出願人：日本カーリット株式会社
• 特開昭63-084010