特許
J-GLOBAL ID：200903094502485687
配線基板および半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
特許業務法人原謙三国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-019078
公開番号（公開出願番号）：特開2007-201250
出願日： 2006年01月27日
公開日（公表日）： 2007年08月09日
要約：
【課題】簡易な構成でコストをかけずに、内部の水分の気化膨張により発生する半導体装置の不具合を防ぐことができる、配線基板を提供する。【解決手段】半導体チップ1を搭載するための半導体チップ搭載領域2を有する面とは反対面に外部接続端子が設けられている配線基板8において、半導体チップ1を搭載するための半導体チップ搭載領域2に、自身に含まれる全ての配線の末端が半導体チップ搭載領域2内では開放されている形状のダミー配線6が配置されている。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
半導体チップを搭載するための搭載領域を有する面とは反対面に外部接続端子が設けられる配線基板において、
上記搭載領域には、自身に含まれる配線の末端が上記搭載領域内では開放されている形状のダミー配線が配置されていることを特徴とする配線基板。
IPC (1件)：
FI (2件)：
H01L23/12 F
, H01L23/12 501W
出願人引用 (2件)
審査官引用 (5件)
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