特許

J-GLOBAL ID：200903094505110102

フラットパッケージIC半田ディップ型プリント配線板

発明者： 真銅 猛
出願人/特許権者： 三洋電機株式会社
代理人 (1件)： 西野 卓嗣
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-003941
公開番号（公開出願番号）：特開平5-191026
出願日： 1992年01月13日
公開日（公表日）： 1993年07月30日
要約：

【要約】【目的】 フラットパッケージICを手作業で接着・位置決めした後、プリント配線板を反転して噴流半田槽でディップ半田付けを可能としたプリント配線板。【構成】プリント配線板10にフラットパッケージIC1を半田ディップ進行方向に対して斜めに装着するものであって、該進行方向に対して最後尾の半田付けランド13b,14bと少許離間して半田レジストが塗布されない複数の配線用銅箔パターン15部からなる半田切りランド部16を設ける。又、半田切りランド16は、半田ディップ進行方向に対して鋭角に形成する。更には、IC1の各側面における両端の端子に対向する半田付けランド部11a〜14bの幅を他の端子の半田付けランド3の幅よりも大きくする。更には、前記IC端子2の半田付けランド3の列に略平行に該複数の半田付けランド部に対向して長孔17を設ける構成とする。

請求項（抜粋）：

プリント配線板にフラットパッケージICを半田ディップ進行方向に対して斜めに装着するものであって、半田ディップ進行方向に対して最後尾の半田付けランドと少許離間して半田レジストが塗布されない複数の配線用銅箔パターン部からなる半田切りランドが設けられていることを特徴とするフラットパッケージIC半田ディップ型プリント配線板。

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平2-054598
  
• 特開平2-260692
  
• 特開昭64-069091