特許
J-GLOBAL ID：200903094506608414

配線基板

発明者：
中原 光一

中原 光一 について

, 
清水 範征

清水 範征 について


出願人/特許権者：
京セラ株式会社

京セラ株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-046620
公開番号（公開出願番号）：特開2000-244084
出願日： 1999年02月24日
公開日（公表日）： 2000年09月08日
要約：
【要約】【課題】 絶縁基板表面に形成した配線導体の表面に被着させるニッケルめっき膜の耐食性が低い。【解決手段】 絶縁基体の表面に配線導体を形成するとともに、この配線導体の表面に0.05〜3重量%のホウ素および0.005 〜0.08重量%の硫黄を含有するニッケルめっき膜と金めっき膜とを順次被着せしめた配線基板である。めっき膜の導電性を低下させることなく耐食性・半田濡れ性を向上させることができ、電子部品を良好に搭載することができるとともに長期にわたって安定して作動させることができる。
請求項（抜粋）：
絶縁基体の表面に配線導体を形成するとともに、該配線導体の表面に0.05〜3重量%のホウ素および0.005〜0.08重量%の硫黄を含有するニッケルめっき膜と金めっき膜とを順次被着せしめたことを特徴とする配線基板。
IPC (2件)：
H05K 1/09 ,  H01L 23/14
FI (2件)：
H05K 1/09 C ,  H01L 23/14 M
Fターム (12件)：
4E351AA03 ,  4E351AA07 ,  4E351BB01 ,  4E351BB33 ,  4E351BB35 ,  4E351DD04 ,  4E351DD05 ,  4E351DD06 ,  4E351DD17 ,  4E351DD19 ,  4E351DD20 ,  4E351GG13
引用特許：
審査官引用 (6件)
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