実装基板及び実装方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：伊東忠彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-035952
公開番号（公開出願番号）：特開2001-230274
出願日： 2000年02月14日
公開日（公表日）： 2001年08月24日
要約：

【要約】【課題】本発明は、液状接着剤により半導体装置が実装される実装基板及び実装方法に関し、実装時に余分な接着剤のはみ出しを防ぐとともに、液状接着剤の流れを制御して実装面全体に接着剤が行き渡るよう構成した半導体用実装基板及び実装方法を提供することを課題とする。【解決手段】実装基板1は半導体装置が実装されて接着剤により固定される実装エリア3を有する。実装エリア3を包囲する周囲溝5が実装基板1に形成される。実装エリア3の中央から周囲に向かって放射状に延在する放射溝4が実装基板1に形成される。放射溝4の先端部は実装エリア3の外側まで延在する。

請求項（抜粋）：

半導体装置が実装されて接着剤により固定される実装エリアを有する実装基板であって、該実装エリアを包囲するように形成された周囲溝と、該実装エリアの中央から周囲に向かって放射状に延在し、先端部が該実装エリアの外側まで延在する放射溝とを有することを特徴とする実装基板。

IPC (3件)：

H01L 21/60 311 , H01L 21/52 , H01L 23/12

FI (3件)：

H01L 21/60 311 S , H01L 21/52 G , H01L 23/12 F

Fターム (6件)：

5F044LL01 , 5F044LL04 , 5F044LL07 , 5F047BA33 , 5F047BB13 , 5F047CA01

引用特許：

審査官引用 (5件)

リードフレーム
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-172841 出願人：大日本印刷株式会社
特開平4-364743
ポリマーアンダーフィルの拡張を制御した半導体デバイス組立体
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-354975 出願人：モトローラ・インコーポレイテッド

全件表示

前のページに戻る