特許
J-GLOBAL ID：200903094511381584
電子部品の冷却構造
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
山川 政樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-088644
公開番号（公開出願番号）：特開平11-289184
出願日： 1998年04月01日
公開日（公表日）： 1999年10月19日
要約：
【要約】【課題】 電子部品どうしの高低差が大きくても電子部品が破損したり伝熱用部材に亀裂が生じることがないようにする。【解決手段】 伝熱用部材19に、に平坦な先端面21を有する多数の柱状突起20を互いに近接するように一体に形成する。この伝熱用部材19を、柱状突起20が電子部品2に押付けられる状態で可動型ヒートシンク18と電子部品2との間に介装した。
請求項（抜粋）：
プリント配線板に実装した電子部品の表面に柔軟性を有するとともに熱伝導率が高い材料からなる伝熱用部材を介してヒートシンクを接続してなり、前記伝熱用部材の電子部品側に、平坦な先端面を有する多数の柱状の突起を互いに近接するように一体に形成し、この伝熱用部材を電子部品に押付けられる状態で電子部品とヒートシンクとの間に介装したことを特徴とする電子部品の冷却構造。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 7/20 F
, H01L 23/36 D
