特許

J-GLOBAL ID：200903094512116906

半導体ウェハのラッピング装置およびこれを用いたラッピング方法

発明者： 斉藤 久三 ,  大野 良明 ,  岩切 義一郎 ,  谷口 広伸
出願人/特許権者： コマツ電子金属株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-230217
公開番号（公開出願番号）：特開平10-113860
出願日： 1997年07月23日
公開日（公表日）： 1998年05月06日
要約：

【要約】【目的】ラッピングをくりかえすことにより発生する定盤の変形を防止すると共に、半導体ウェハの自転停止によるTTVの悪化を改善することができる半導体ウェハのラッピング方法を提供する。【解決手段】保持孔内に半導体ウェハを装填したラッピングキャリアを、互いに反対方向に回転する上定盤と下定盤との間に配置し、該ラッピングキャリアを自転させながら、前記半導体ウェハをラッピングする半導体ウェハのラッピング方法において、前記ラッピングキャリアの前記保持孔内における前記半導体ウェハの自転を誘起すべく、前記ラッピングキャリアの自転速度を、急激に変化させるようにしている。

請求項（抜粋）：

保持孔内に半導体ウェハを装填したラッピングキャリアを、互いに反対方向に回転する上定盤と下定盤との間に配置し、該ラッピングキャリアを自転させながら、前記半導体ウェハをラッピングする半導体ウェハのラッピング方法において、前記ラッピングキャリアの前記保持孔内における前記半導体ウェハの自転を誘起すべく、前記ラッピングキャリアの自転速度を、急激に変化させるようにしたことを特徴とする半導体ウェハのラッピング方法。

IPC (2件)：

B24B 37/04 ,  H01L 21/304 321

FI (2件)：

B24B 37/04 B ,  H01L 21/304 321 M

引用特許：

出願人引用 (4件)

• 特開昭62-199354
  
• 特開平3-251363
  
• 特公昭61-058270
  
• 特開昭59-129663
  

審査官引用 (4件)

• 特開昭62-199354
  
• 特開平3-251363
  
• 特公昭61-058270
  
• 特開昭59-129663