特許

J-GLOBAL ID：200903094512519059

光信号処理パッケージおよび信号処理装置

発明者： 高梨 紀 ,  舟田 雅夫 ,  上村 健 ,  山田 秀則 ,  岡田 純二 ,  逆井 一宏 ,  経塚 信也 ,  浜田 勉 ,  小関 忍 ,  石田 裕規 ,  三浦 昌明 ,  小林 健一 ,  久保寺 忠 ,  脇田 城治 ,  手塚 克己 ,  清水 崇彦
出願人/特許権者： 富士ゼロックス株式会社
代理人 (1件)： 中島 淳 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-272709
公開番号（公開出願番号）：特開2002-083977
出願日： 2000年09月08日
公開日（公表日）： 2002年03月22日
要約：

【要約】【課題】 信号増幅素子と発光受光素子とが熱的に分離された光信号処理パッケージ、および前記パッケージを備える信号処理装置の提供。【解決手段】 内部が2段以上に区画されたパッケージ(12)と、前記パッケージ内部における1の段に設けられ、前記パッケージの外部からの光信号を受光して電気信号に変換する受光素子(4)または受光素子(4)および発光素子(2)と、前記パッケージ内部における他の段に設けられてなり、前記受光素子からの電気信号を増幅する信号増幅回路素子(8)と、前記配線基板への実装時において、前記信号増幅回路素子(8)と前記発光素子(2)とを前記配線基板における前記電子回路に電気的に接続する電気的接続手段とを備える光信号処理パッケージ、前記光信号処理パッケージを配線基板に実装した信号処理装置。

請求項（抜粋）：

電子回路が設けられた配線基板に実装される光信号処理パッケージであって、内部が2段以上に区画されたパッケージと、前記パッケージ内部における1の段に設けられ、前記パッケージの外部からの光信号を受光して電気信号に変換する受光素子と、前記パッケージ内部における他の段に設けられてなり、前記受光素子からの電気信号を増幅する信号増幅回路素子と、前記配線基板への実装時において、前記信号増幅回路素子を前記配線基板における前記電子回路に電気的に接続する電気的接続手段とを備えてなることを特徴とする光信号処理パッケージ。

IPC (3件)：

H01L 31/02 ,  H01L 31/12 ,  H05K 1/02

FI (3件)：

H01L 31/12 B ,  H05K 1/02 T ,  H01L 31/02 B

Fターム (21件)：

5E338AA05 ,  5E338AA12 ,  5E338BB51 ,  5E338BB75 ,  5E338EE01 ,  5E338EE11 ,  5F088BA03 ,  5F088BA10 ,  5F088BB01 ,  5F088JA03 ,  5F088JA10 ,  5F088JA14 ,  5F088JA20 ,  5F088KA10 ,  5F089AA01 ,  5F089AC11 ,  5F089AC16 ,  5F089AC26 ,  5F089CA03 ,  5F089CA11 ,  5F089FA05

引用特許：

出願人引用 (4件)

• 光学デ-タ伝送を行なう構成部分
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-315735   出願人：ヴイシヤイ・ゼミコンダクトル・ゲゼルシヤフト・ミツト・ベシユレンクテル・ハフツング
• 光並列伝送用送受信器
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-001166   出願人：住友電気工業株式会社
• 光電気回路混載モジュール
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-338839   出願人：富士通株式会社
• 特開平2-271308
  

審査官引用 (4件)

• 光学デ-タ伝送を行なう構成部分
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-315735   出願人：ヴイシヤイ・ゼミコンダクトル・ゲゼルシヤフト・ミツト・ベシユレンクテル・ハフツング
• 光並列伝送用送受信器
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-001166   出願人：住友電気工業株式会社
• 光電気回路混載モジュール
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-338839   出願人：富士通株式会社
• 特開平2-271308